IEC 61191-1:2013

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

IEC 61191-1:2013 prescribes requirements for materials, methods and verification criteria for producing quality soldered interconnections and assemblies using surface mount and related assembly technologies. It also includes recommendations for good manufacturing processes. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- reference standard IEC 61192-1 has been replaced by IPC-A-610;
- some of the terminology has been updated;
- references to IEC standards have been corrected;
- the use of lead-free alloys in the assembly have been added.

Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées

La CEI 61191-1:2013 établit les exigences relatives aux matériaux, méthodes et critères de vérification utilisés dans le cadre de la production d'interconnexions et d'ensembles brasés de qualité faisant appel à la technique de montage en surface ainsi qu'à des techniques de montage associées. Il comprend également des recommandations concernant la qualité des processus de fabrication. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- remplacement de la norme de référence CEI 61192-1 par le document IPC-A-610;
- mise à jour d'une partie de la terminologie;
- correction des références aux normes CEI;
- ajout de l'utilisation d'alliages sans plomb dans l'assemblage.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 20-May-2013
• ICS: 31.190 - Electronic component assemblies
• ICS: 31.240 - Mechanical structures for electronic equipment
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 2 - TC 91/WG 2
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Completion Date: 14-Sep-2018

Relations

• Revises: IEC 61191-1:1998 - Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Revised: IEC 61191-1:2018 - Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

IEC 61191-1 ®
Edition 2.0 2013-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Printed board assemblies –
Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and
electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

Ensembles de cartes imprimées –
Partie 1: Spécification générique – Exigences relatives aux ensembles
électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en
surface et associées
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committee,…). definitions in English and French, with equivalent terms in
It also gives information on projects, replaced and additional languages. Also known as the International
withdrawn publications. Electrotechnical Vocabulary (IEV) on-line.

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IEC 61191-1 ®
Edition 2.0 2013-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Printed board assemblies –
Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and

electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

Ensembles de cartes imprimées –

Partie 1: Spécification générique – Exigences relatives aux ensembles

électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en

surface et associées
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
CODE PRIX X
ICS 31.190; 31.240 ISBN 978-2-83220-810-6

– 2 – 61191-1 © IEC:2013
CONTENTS
FOREWORD . 6

1 Scope . 8

2 Normative references . 8

3 Terms and definitions . 9

4 General requirements . 10

4.1 Order of precedence. 10

4.1.1 General remark . 10
4.1.2 Conflict . 10
4.1.3 Conformance documentation . 10
4.2 Interpretation of requirements . 10
4.3 Classification . 11
4.4 Defects and process indicators . 11
4.5 Process control requirements . 11
4.6 Requirements flowdown . 11
4.7 Physical designs . 12
4.7.1 Design requirements . 12
4.7.2 New designs . 12
4.7.3 Existing designs . 12
4.8 Visual aids . 12
4.9 Proficiency of personnel . 12
4.9.1 Design proficiency . 12
4.9.2 Manufacturing proficiency . 12
4.10 Electrostatic discharge (ESD) . 12
4.11 Facilities . 13
4.11.1 General . 13
4.11.2 Environmental controls . 13
4.11.3 Temperature and humidity . 13
4.11.4 Lighting . 13
4.11.5 Field conditions . 13
4.11.6 Clean rooms . 13
4.12 Assembly tools and equipment . 13
4.12.1 General . 13

4.12.2 Process control . 14
5 Materials requirements . 14
5.1 Overview . 14
5.2 Solder . 14
5.3 Flux . 14
5.4 Solder paste . 15
5.5 Preform solder . 15
5.6 Adhesives . 15
5.7 Cleaning agents . 15
5.7.1 General . 15
5.7.2 Cleaning agents selection . 15
5.8 Polymeric coatings . 15
5.8.1 General . 15

61191-1 © IEC:2013 – 3 –
5.8.2 Solder resists and localized maskants . 15

5.8.3 Conformal coating and encapsulants . 15

5.8.4 Spacers (permanent and temporary) . 16

5.9 Chemical strippers. 16

5.10 Heat shrinkable soldering devices . 16

6 Components and printed board requirements . 16

6.1 General . 16

6.2 Solderability . 16

6.2.1 Parts solderability . 16

6.2.2 Reconditioning . 16
6.2.3 Solderability testing of ceramic boards . 16
6.3 Solderability maintenance . 17
6.3.1 General . 17
6.3.2 Preconditioning . 17
6.3.3 Gold embrittlement of solder joints . 17
6.3.4 Tinning of non-solderable parts . 17
6.4 Solder purity maintenance . 18
6.5 Lead preparation . 18
6.5.1 General . 18
6.5.2 Lead forming . 19
6.5.3 Lead forming limits . 19
7 Assembly process requirements . 19
7.1 Overview . 19
7.2 Cleanliness . 19
7.3 Part markings and reference designations . 19
7.4 Solder connection contours . 19
7.5 Moisture traps . 19
7.6 Thermal dissipation .
...