IEC 61193-1:2001

Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies

Defines methods of registration and analysis of defects on soldered printed board assemblies. These methods are described to allow effective comparison of performance between products, processes and production locations, and can serve as a basis for general quality improvement.

Système d'assurance de la qualité - Partie 1: Enregistrement et analyse des défauts sur les cartes imprimées équipées

Définit les méthodes d'enregistrement et d'analyse de défauts sur les cartes imprimées équipées. Ces méthodes permettent de comparer les performances des produits, des processus et des sites de production, et peuvent servir de base pour améliorer la qualité générale.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 18-Dec-2001
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.190 - Electronic component assemblies
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 2 - TC 91/WG 2
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 15-Jan-2002
• Completion Date: 19-Dec-2001

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61193-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2001-12
Système d'assurance de la qualité –
Partie 1:
Enregistrement et analyse des défauts
sur les cartes imprimées équipées
Quality assessment systems –
Part 1:
Registration and analysis of defects
on printed board assemblies
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61193-1:2001
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61193-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2001-12
Système d'assurance de la qualité –
Partie 1:
Enregistrement et analyse des défauts
sur les cartes imprimées équipées
Quality assessment systems –
Part 1:
Registration and analysis of defects
on printed board assemblies
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S
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– 2 – 61193-1 © CEI:2001
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.4
INTRODUCTION.8
1 Domaine d'application .10
2 Références normatives.10
3 Termes et définitions .12
4 Enregistrement des défauts .18
4.1 Critères d'acceptation.18
4.2 Comptage des défauts.18
4.3 Enregistrement des défauts après brasage.20
4.3.1 Défauts trouvés après essai .20
4.4 Catégories de défauts .20
4.4.1 Origine des défauts .20
4.4.2 Formulaire d'enregistrement des défauts .20
4.5 Retouches immédiates pour le brasage .22
4.6 Enregistrement des catégories de défauts.22
5 Traitement des données .22
6 Analyse .24
Annexe A (normative)  Processus élémentaires .26
Annexe B (informative)  Exemples de définitions de défauts de produit.28
Annexe C (informative)  Exemples de calculs.32
Annexe D (informative)  Exemple d'enregistrement de défauts et de traitement de
données.36
Figure B.1 – Enregistrement des défauts .30
Figure D.1 – Les données de la notation de défauts.36
Figure D.2 – Classement en type de défaut .38
Figure D.3 – Classement en type de composant .38
Figure D.4 – Classement en source de défaut.38
Figure D.5 – Niveau de ppm de la carte imprimée A au cours des 10 derniers jours
de production.40
Figure D.6 – Niveau de ppm de la production par type de carte .40
Tableau A.1 – Descriptions pour les processus élémentaires.26
Tableau C.1 – Exemple 1 (vérification à 100 %).32
Tableau C.2 – Exemple 2 (vérification aléatoire) .34
Tableau D.1 – Trois sous-divisions .38

61193-1 © IEC:2001 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.5
INTRODUCTION.9
1 Scope.11
2 Normative references .11
3 Terms and definitions .13
4 Defect registration .19
4.1 Accept criteria .19
4.2 Counting of defects .19
4.3 Post-soldering defect registration .21
4.3.1 Defects found after testing.21
4.4 Defect subdivision .21
4.4.1 Defect sources .21
4.4.2 Defect registration form .21
4.5 Rework immediately prior to soldering .23
4.6 Defect data categories .23
5 Processing the data.23
6 Analysis.25
Annex A (normative)  Subprocesses .27
Annex B (informative)  Examples of product defect qualification .29
Annex C (informative) Examples of calculations.33
Annex D (informative)  Example of registration of defects and processing of the data .37
Figure B.1 – Registration of defects .31
Figure D.1 – Data for defect registration .37
Figure D.2 – Subdivision into type of defect .39
Figure D.3 – Subdivision into type of component.39
Figure D.4 – Subdivision into defect source .39
Figure D.5 – ppm level printed board A, of the past 10 production days .41
Figure D.6 – ppm levels of the production per type of board.41
Table A.1 – Descriptions for subprocesses .27
Table C.1 – Example 1 (100 % check) .33
Table C.2 – Example 2 (random check) .35
Table D.1 – Three subdivisions.39

– 4 – 61193-1 © CEI:2001
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
SYSTÈME D'ASSURANCE DE LA QUALITÉ –
Partie 1: Enregistrement et analyse des défauts
sur les cartes imprimées équipées
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national
intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement
avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les
deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les d
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