IEC 61193-1:2001
(Main)Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
Defines methods of registration and analysis of defects on soldered printed board assemblies. These methods are described to allow effective comparison of performance between products, processes and production locations, and can serve as a basis for general quality improvement.
Système d'assurance de la qualité - Partie 1: Enregistrement et analyse des défauts sur les cartes imprimées équipées
Définit les méthodes d'enregistrement et d'analyse de défauts sur les cartes imprimées équipées. Ces méthodes permettent de comparer les performances des produits, des processus et des sites de production, et peuvent servir de base pour améliorer la qualité générale.
General Information
Standards Content (Sample)
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61193-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2001-12
Système d'assurance de la qualité –
Partie 1:
Enregistrement et analyse des défauts
sur les cartes imprimées équipées
Quality assessment systems –
Part 1:
Registration and analysis of defects
on printed board assemblies
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61193-1:2001
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61193-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2001-12
Système d'assurance de la qualité –
Partie 1:
Enregistrement et analyse des défauts
sur les cartes imprimées équipées
Quality assessment systems –
Part 1:
Registration and analysis of defects
on printed board assemblies
IEC 2001 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
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S
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– 2 – 61193-1 © CEI:2001
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.4
INTRODUCTION.8
1 Domaine d'application .10
2 Références normatives.10
3 Termes et définitions .12
4 Enregistrement des défauts .18
4.1 Critères d'acceptation.18
4.2 Comptage des défauts.18
4.3 Enregistrement des défauts après brasage.20
4.3.1 Défauts trouvés après essai .20
4.4 Catégories de défauts .20
4.4.1 Origine des défauts .20
4.4.2 Formulaire d'enregistrement des défauts .20
4.5 Retouches immédiates pour le brasage .22
4.6 Enregistrement des catégories de défauts.22
5 Traitement des données .22
6 Analyse .24
Annexe A (normative) Processus élémentaires .26
Annexe B (informative) Exemples de définitions de défauts de produit.28
Annexe C (informative) Exemples de calculs.32
Annexe D (informative) Exemple d'enregistrement de défauts et de traitement de
données.36
Figure B.1 – Enregistrement des défauts .30
Figure D.1 – Les données de la notation de défauts.36
Figure D.2 – Classement en type de défaut .38
Figure D.3 – Classement en type de composant .38
Figure D.4 – Classement en source de défaut.38
Figure D.5 – Niveau de ppm de la carte imprimée A au cours des 10 derniers jours
de production.40
Figure D.6 – Niveau de ppm de la production par type de carte .40
Tableau A.1 – Descriptions pour les processus élémentaires.26
Tableau C.1 – Exemple 1 (vérification à 100 %).32
Tableau C.2 – Exemple 2 (vérification aléatoire) .34
Tableau D.1 – Trois sous-divisions .38
61193-1 © IEC:2001 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.5
INTRODUCTION.9
1 Scope.11
2 Normative references .11
3 Terms and definitions .13
4 Defect registration .19
4.1 Accept criteria .19
4.2 Counting of defects .19
4.3 Post-soldering defect registration .21
4.3.1 Defects found after testing.21
4.4 Defect subdivision .21
4.4.1 Defect sources .21
4.4.2 Defect registration form .21
4.5 Rework immediately prior to soldering .23
4.6 Defect data categories .23
5 Processing the data.23
6 Analysis.25
Annex A (normative) Subprocesses .27
Annex B (informative) Examples of product defect qualification .29
Annex C (informative) Examples of calculations.33
Annex D (informative) Example of registration of defects and processing of the data .37
Figure B.1 – Registration of defects .31
Figure D.1 – Data for defect registration .37
Figure D.2 – Subdivision into type of defect .39
Figure D.3 – Subdivision into type of component.39
Figure D.4 – Subdivision into defect source .39
Figure D.5 – ppm level printed board A, of the past 10 production days .41
Figure D.6 – ppm levels of the production per type of board.41
Table A.1 – Descriptions for subprocesses .27
Table C.1 – Example 1 (100 % check) .33
Table C.2 – Example 2 (random check) .35
Table D.1 – Three subdivisions.39
– 4 – 61193-1 © CEI:2001
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
SYSTÈME D'ASSURANCE DE LA QUALITÉ –
Partie 1: Enregistrement et analyse des défauts
sur les cartes imprimées équipées
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national
intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement
avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les
deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les
Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence
La Norme internationale CEI 61193-1 a été établie par le comité d'études 91 de la CEI:
Techniques d'assemblage des composants électroniques.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/265/FDIS 91/273/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.
L'annexe A fait partie intégrante de cette norme.
Les annexes B, C et D sont données uniquement à titre d'information.
61193-1 © IEC:2001 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
QUALITY ASSESSMENT SYSTEMS –
Part 1: Registration and analysis of defects
on printed board assemblies
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61193-1 has been prepared by IEC technical committee 91:
Electronics assembly technology.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
91/265/FDIS 91/273/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Annex A forms an integral part of this standard.
Annexes B, C and D are for information only.
– 6 – 61193-1 © CEI:2001
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2006.
A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
61193-1 © IEC:2001 – 7 –
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged
until 2006. At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 8 – 61193-1 © CEI:2001
INTRODUCTION
La présente partie de la CEI 61193 traite du comptage des défauts sur les cartes imprimées
équipées dans le processus de fabrication des circuits électroniques et des calculs associés
du niveau de défaut en ppm (parties par million) qui doivent être effectués de façon
normalisée.
Le nombre de défauts se produisant au cours du processus de production est habituellement
exprimé au niveau des défauts en parties par million, communément désignés ppm. Ainsi, la
signification d'une valeur de ppm relative à un processus de brasage est évidente: dans ce
contexte, une partie est un joint de brasage qui présente un défaut, le million fait référence à
un million de joints de brasage.
Pour une indexation uniforme des défauts, on souligne dans cette norme que les défauts de
brasage sont comptés immédiatement après l'opération effective de brasage (à l'apparition de
l'ensemble de brasage de la machine de brasage). Par la méthode d'analyse Pareto, il est
possible d'évaluer s'il convient d'attribuer le défaut au processus de brasage proprement dit
ou à une autre cause.
Pour la gestion des valeurs de ppm à calculer, il est nécessaire de saisir la valeur
mathématique du nombre de défauts relevés dans un lot d'une taille spécifique (c'est-à-dire
plus faible que la taille du lot entier de produits) ainsi que ses conséquences pour le lot
entier.
Le fait de mentionner la valeur ppm d'un certain processus de brasage, sans faire référence
au nombre de jonctions de brasage et sans fournir le niveau de confiance ne confère à la
valeur mentionnée que peu d'utilité.
Pour exécuter des calculs de ppm, plusieurs méthodes existent à partir desquelles le niveau
maximal de ppm attendu peut être déterminé comme suit:
– en utilisant la formule décrivant la loi binomiale pour construire cette loi;
– en utilisant des graphes ou des tableaux à partir de documents.
61193-1 © IEC:2001 – 9 –
INTRODUCTION
This part of IEC 61193 enables the counting of defects on soldered printed board assemblies
in the manufacture of electronic circuits and the associated calculation of ppm (parts per
million) data to be carried out in a standard manner.
The number of defects occurring during the production process is usually expressed at lower
defect levels in parts per million, commonly indicated as ppm. On the face of it, the meaning
of the ppm value of a soldering process is self-evident: a part is, in this context, a soldered
joint that is defective, the million refers to a million soldered joints.
For a uniform registration of defects it is emphasized that in this standard the soldering
defects are counted immediately after the actual soldering operation (on emergence of the
soldered assembly from the soldering machine). By the Pareto analysis method it can be
assessed whether the defect should be attributed to the soldering process proper or to
another cause.
In order to manage the ppm values to be calculated, there is a need to understand the
mathematical significance of the number of defects found in a batch of a particular size (i.e.
smaller than the size of the entire lot of products) and its consequences for the entire lot.
Mentioning the ppm value of a certain soldering process, without reference to the number of
soldered joints and without giving the level of confidence is of little use.
For making ppm calculations, several methods are described by which the maximum ppm
level to be expected can be determined, for example:
– by using the formula that describes the binomial distribution to construct this distribution;
– by using graphs or tables from the literature.
– 10 – 61193-1 © CEI:2001
SYSTÈME D'ASSURANCE DE LA QUALITÉ –
Partie 1: Enregistrement et analyse des défauts
sur les cartes imprimées équipées
1 Domaine d'application
La présente partie de la CEI 61193 définit les méthodes d'enregistrement et d'analyse de
défauts sur les cartes imprimées équipées. Les méthodes décrites permettent de comparer
les performances des produits, des processus, des sites de production et peuvent servir de
base pour améliorer la qualité générale.
Cette norme spécifie l'enregistrement des données en deux catégories.
Données ppm de catégorie 1: cette catégorie fournit les données enregistrées destinées à
autoriser la comparaison de l'ensemble des opérations d'assemblage.
Données ppm de catégorie 2: cette catégorie fournit les données destinées à l'évaluation
individuelle du processus élémentaire, à l'analyse et au contrôle.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références
non datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60194, Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées – Termes et
définitions (disponible en anglais seulement)
CEI 61191-1, Ensemble de cartes imprimées – Partie 1: Spécification générique – Exigences
relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de
montage en surface et techniques associées
CEI 61191-2, Ensemble de cartes imprimées – Partie 2: Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface
CEI 61191-3, Ensemble de cartes imprimées – Partie 3: Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l'assemblage par brasage de trous traversants
CEI 61191-4, Ensemble de cartes imprimées – Partie 4: Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l'assemblage de bornes par brasage
CEI 61192-1, Exigences relatives aux caractéristiques de fonctionnement des produits –
Partie 1: Norme générique – Qualité d'exécution des ensembles électroniques brasés
CEI 61192-2, Exigences relatives aux caractéristiques de fonctionnement des produits –
Partie 2: Norme intermédiaire – Mise en œuvre des technologies de montage en surface
___________
A publier.
61193-1 © IEC:2001 – 11 –
QUALITY ASSESSMENT SYSTEMS –
Part 1: Registration and analysis of defects
on printed board assemblies
1 Scope
This part of IEC 61193 defines methods of registration and analysis of defects on soldered
printed board assemblies. Methods are described to allow effective comparison of perform-
ance between products, processes and production locations and can serve as a basis for
general quality improvement.
The standard specifies defect data collection in two categories.
Category 1 ppm data: this category provides data for registration purposes intended to enable
overall performance comparison of assembly operations.
Category 2 ppm data: this category provides data intended for individual subprocess
assessment, analysis and control purposes.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions
IEC 61191-1, Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for
soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly
technologies
IEC 61191-2, Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements for
surface mount soldered assemblies
IEC 61191-3, Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for
through-hole mount soldered assemblies
IEC 61191-4, Printed board assemblies – Part 4: Sectional specification – Requirements for
terminal soldered assemblies
IEC 61192-1, Product performance requirements – Part 1: Generic standard – Workmanship
requirements and guidelines for soldered electronic assemblies
IEC 61192-2, Product performance requirements – Part 2: Sectional standard – Workmanship
requirements and guidelines for soldered surface mount electronic assemblies
___________
To be published.
– 12 – 61193-1 © CEI:2001
CEI 61192-3, Exigences relatives aux caractéristiques de fonctionnement des produits –
Partie 3: Norme intermédiaire – Qualité d'exécution de l'assemblage par brasage de trous
traversants
CEI 61192-4, Exigences relatives aux caractéristiques de fonctionnement des produits –
Partie 4: Norme intermédiaire – Qualité de l'assemblage de bornes par brasage
3 Termes et définitions
Pour les besoins de la présente partie de la CEI 61193, les définitions données en anglais
seulement dans la CEI 60194 et les suivantes s'appliquent . Si besoin est, un code alpha-
numérique a été attribué au terme afin de faciliter l'enregistrement et la disposition des
défauts ou les indications de déviation de processus.
3.1
caractérisations générales
conditions ou attributs d'assemblages électroniques finaux qui peuvent être comparés soit
aux prescriptions de la documentation appropriée soit aux spécifications données
3.1.1
enregistrements de défauts
système d'enregistrement commun utilisé pour la collecte des informations d'attributs d'assem-
blages électroniques, qui peut être accrédité soit pour un processus élémentaire soit pour une
configuration de produit final et qui est effectué avant toute retouche ou réparation
3.1.2
processus élémentaires
fonctions de fabrication principales utilisées pour produire des assemblages électroniques qui
font partie intégrale des processus de fabrication et pour lesquelles des indicateurs de
déviation de processus ou des défauts définissant des attributs de non-conformité peuvent
être assignés
3.1.3
brasure sur cartes imprimées
connexion électrique/mécanique d'un circuit imprimé ou autre structure d'interconnexion qui
utilise de la brasure pour relier deux ou plusieurs surfaces métalliques
NOTE Voir aussi les définitions connexion par brasage à froid, connexion de brasage perturbée, connexion à
brasage excessif, connexion à brasage insuffisant, joint de brasage surchauffé, connexion de soudure préfé-
rentielle, brasage à la colophane dans la CEI 60194.
3.2
application de pâte à souder (P0)
processus élémentaire utilisé pour l'application de pâte à souder sur la zone de report d'un
circuit imprimé ou de structures d'interconnexions, en vue d'un report de composant utilisant
des techniques de brasage par fusion
3.2.1
défaut d'alignement (P1)
image des profils géométriques de la pâte à souder placés de manière à ne pas être appli-
qués sur la zone de report de composant du circuit imprimé ou des structures de connexions
___________
A publier.
Certaines définitions de la CEI 60194 ont été traduites en français.
61193-1 © IEC:2001 – 13 –
IEC 61192-3, Product performance requirements – Part 3: Sectional standard – Workmanship
requirements for through-hole mount soldered assemblies
IEC 61192-4, Product performance requirements – Part 4: Sectional standard – Workmanship
requirements for terminal soldered connections
3 Terms and definitions
For the purposes of this part of IEC 61193 the definitions in IEC 60194 and the following
apply. Where appropriate, an alpha-numerical code has been assigned to the term in order to
assist the registration and disposition of defects or process deviation indicators.
3.1
general characterizations
conditions or attributes of the final electronic assembly that may be compared to the require-
ments of the appropriate documentation or performance specification
3.1.1
defect registration
uniform registration system for collecting information on electronic assembly attributes that
can be accredited to a subprocess or a final product configuration, made before any touch-up
or repair process
3.1.2
subprocesses
major manufacturing functions used to produce electronic assemblies that are an integral part
of the manufacturing process to which process deviation indicators or defects defining non-
conforming attributes may be assigned
3.1.3
printed board solder joint
electrical/mechanical connection to a printed board or other interconnecting structure that
employs solder for the joining of two or more metal surfaces
NOTE See also the definitions of cold soldered connection, disturbed soldered connection, excess soldered
connection, insufficient soldered connection, overheated soldered connection, preferred soldered connection and
rosin soldered connection in IEC 60194.
3.2
solder paste application (P0)
subprocess used to apply solder paste to a land pattern on a printed board or interconnecting
structure for the purpose of attaching components using solder reflow techniques
3.2.1
paste misalignment (P1)
image of solder paste geometric profiles positioned so that they are not registered to the land
pattern on the printed board/interconnecting structure used to mount components
___________
To be published.
Certain definitions of IEC 60194 have been translated into French.
– 14 – 61193-1 © CEI:2001
3.2.2
excès de pâte (P2)
profil géométrique de pâte à souder supérieur au volume de pâte défini dans les détails du
processus d'assemblage
3.2.3
absence de pâte/quantité de pâte insuffisante (P3)
profil géométrique de pâte à souder inférieur au volume de pâte défini dans les détails du
processus d'assemblage
3.2.4
coulure (P4)
pâte à souder répandue de manière incontrôlée au-delà de la surface de montage et n'ayant
pas un profil net et précis
3.2.5
ponts (P5)
profils géométriques de pâte à souder touchant ou recouvrant plus d'une zone conductrice
3.2.6
formation de dépôts (P6)
profil géométrique spécifique de pâte à souder situé sur la surface de montage du circuit
imprimé déterminée en forçant la pâte à souder à travers l'ouverture du stencil
3.3
application d'adhésifs (A0)
processus élémentaire utilisé pour l'application d'adhésif sur un circuit imprimé ou sur une
structure d'interconnexion, dans le but d'éviter le déplacement des composants pendant le
processus de fixation d'assemblage
3.3.1
défaut d'alignement (A1)
profil géométrique d'adhésif qui n'est pas bien positionné, sur la base du substrat, selon la
localisation précise définie dans les détails du processus d'assemblage
3.3.2
excès d'adhésif (A2)
profil géométrique d'adhésif supérieur au volume d'adhésif défini dans les détails du
processus d'assemblage
3.3.3
absence d'adhésif/quantité d'adhésif insuffisante (A3)
profil géométrique d'adhésif inférieur au volume d'adhésif défini dans les détails du processus
d'assemblage ou totalement absent
3.3.4
effilochage/contamination (A4)
application d'adhésif sur le substrat où le profil géométrique prescrit se déforme, formant de
longs filaments ou s'étalant sur la zone de brasage
3.3.5
formation de petites taches (A5)
formation de petites taches autour du/des profil(s) géométrique(s) d'adhésif
61193-1 © IEC:2001 – 15 –
3.2.2
excessive paste (P2)
solder paste geometric profiles that consist of greater paste volume than that defined by the
assembly process details
3.2.3
insufficient/no paste (P3)
solder paste geometric profiles that consist of less paste volume than that defined by the
assembly process details
3.2.4
paste smearing (P4)
solder paste application that results in the paste being spread over the mounting surface in an
uncontrolled manner rather than having a neat and well-defined geometric profile
3.2.5
paste bridging (P5)
solder paste geometric profiles that are touching or have merged across more than one
conductive pattern
3.2.6
paste deposit shape (P6)
specific solder paste geometric profile located on the printed board mounting surface as
determined by forcing the solder paste through the stencil opening
3.3
adhesive application (A0)
subprocess used to apply adhesive to the surface of a printed board or interconnecting
structure for the purpose of securing components in a manner that prevents component
movement during the assembly attachment process
3.3.1
adhesive misalignment (A1)
image of the adhesive geometric profiles that are not positioned on the base substrate
according to the prescribed location defined in the assembly process details
3.3.2
excessive adhesive (A2)
adhesive geometric profiles that consist of greater volume than that defined by the assembly
process details
3.3.3
insufficient/no adhesive (A3)
adhesive geometric profiles that consist of less volume than that defined by the assembly
process details or are not present at all as required
3.3.4
adhesive stringing/contamination (A4)
adhesive application to the base substrate where the prescribed geometric profile has
become shapeless, forming thin elongated threads, or which spread to surfaces to which
components must be soldered
3.3.5
adhesive dot shape (A5)
round configuration established, or required, for the adhesive geometric profile(s)
– 16 – 61193-1 © CEI:2001
3.4
placement du composant (C0)
processus élémentaire utilisé pour positionner les composants électroniques ou électro-
mécaniques sur circuit imprimé ou sur structure d'interconnexion, comme précurseur des
fixations de composants
3.4.1
défaut d'alignement (C1)
composants électroniques ou électromécaniques qui ne sont pas placés/fixés au bon endroit
3.4.2
composant manquant (C2)
composant électronique ou électromécanique nécessaire qui n'est pas présent sur le circuit
imprimé ou sur les structures d'interconnexions selon les détails du processus d'assemblage
3.4.3
sens du composant inversé (C3)
composant électronique ou électromécanique qui a été orienté dans le sens opposé par
rapport au sens défini dans les détails du processus d'assemblage
3.4.4
composant non correct (C4)
composant électronique ou électromécanique qui a été mal sélectionné, mal positionné ou
mal fixé
3.4.5
composant mal positionné (C5)
composant électronique ou électromécanique qui a été fixé sur le bord ou à l'extérieur de la
surface de montage
3.4.6
composant endommagé (C6)
composant électronique ou électromécanique qui n'est pas conforme aux prescriptions
établies par le fournisseur de composants à cause de manipulations ou d'une exposition
nuisible aux composants
3.5
brasage (S0)
processus élémentaire utilisé pour l'application de brasure ou de brasure par fusion afin
d'obtenir une bonne liaison entre la zone de report du circuit imprimé ou des structures
d'interconnexions et les terminaisons des composants électroniques ou électromécaniques
3.5.1
défaut d'alignement (S1)
profil géométrique de la soudure positionnée qui n'est pas bien appliquée sur la zone de
report du circuit imprimé ou des structures de connexions ou qui ne coïncide pas avec les
composants électroniques ou électromécaniques auxquels il doit être appliqué, ou une
combinaison des deux
3.5.2
ponts (S2)
profils géométriques de la soudure positionnée qui touchent ou recouvrent plus d'une zone de
report ou terminaisons de composants
3.5.3
absence de brasure/quantité de brasure insuffisante (S3)
profil géométrique de brasure qui est inférieur au volume de brasure défini dans les détails du
processus d'assemblage ou totalement absent
61193-1 © IEC:2001 – 17 –
3.4
component placement (C0)
subprocess used to position electronic and electromechanical parts onto a printed board or
interconnecting structure as a precursor to component attachment
3.4.1
component misalignment (C1)
placement of electronic or electromechanical parts that are not coincident with the lands or
holes to which they are intended to be attached
3.4.2
missing component (C2)
electronic or electromechanical parts that are not the printed board or interconnecting
structure though they are required according to the assembly process details
3.4.3
reversed component (C3)
electronic or electromechanical parts that have been oriented incorrectly, in an opposite
direction from that specified in the assembly process details
3.4.4
wrong component (C4)
selection, placement or attachment of an incorrect electronic or electromechanical part
3.4.5
component on edge (C5)
electronic or electromechanical part that extends over the outside periphery of the mounting
surface
3.4.6
damaged component (C6)
electronic or electromechanical part that does not conform to the original requirements
established by the part supplier due to mishandling or exposure of the part to detrimental
conditions
3.5
soldering attachment (S0)
subprocess used to apply solder, or reflow solder paste/solid solder between surface land
patterns on printed boards or interconnecting structures and the terminations of electronic or
electro-mechanical components to create a good physical, electrical, and metallurgical bond
3.5.1
solder joint misalignment (S1)
geometric profile(s) of completed solder joints that are not registered to the land pattern on
the printed board/interconnecting structure or that are not coincident with the electronic or
electromechanical parts which are intended to be attached to the land pattern or a
combination of the two conditions
3.5.2
solder joint bridging (S2)
completed solder joint geometric profiles that are touching or have merged across more than
one conductive pattern or component termination
3.5.3
insufficient/no solder joint (S3)
completed solder joint geometric profiles that consist of less volume than that defined by the
assembly process details or are not present at all as required
– 18 – 61193-1 © CEI:2001
3.5.4
composant «pierre tombale» (S4)
composant électronique ou électromécanique qui n'est pas conforme au profil de brasage
défini, du fait d'une ou plusieurs terminaisons qui ont refroidi avant les/l'autre(s) faisant que
l'extrémité du composant se solidifiant ultérieurement se relève par rapport à la pastille
3.5.5
composant endommagé (S5)
composant électronique ou électromécanique qui n'est pas conforme aux prescriptions
établies par le fournisseur de composants à cause du processus de fixation ou de mani-
pulations ou d'expositions nuisibles aux composants
3.5.6
carte imprimée endommagée (S6)
circuit imprimé ou structure d'interconnexion qui n'est pas conforme aux prescriptions établies
par le fournisseur de composants à cause de manipulations ou d'une exposition nuisibles aux
composants
3.5.7
effet de mèche (S7)
mouvement capillaire entre la brasure et les surfaces métalliques, par exemple zone de
report, torons de fils, trous métallisés ou terminaisons de composants électroniques ou
électromécaniques
3.5.8
jonction perturbée (S8)
brasure caractérisée par l'apparition de mouvement entre les parties de métaux à souder
pendant la solidification de la brasure
3.5.9
boules de brasure/éclaboussures/lames centrales (S9)
fragments superflus de brasure, de la forme de petites balles, de formes irrégulières ou de
couches progressives ou film continu de soudure parallèle à, mais n'adhérant pas néces-
sairement à la surface qui devrait ne présenter aucune soudure
3.5.10
mauvaise mouillabilité (S10)
manque de formation uniforme, de surface lisse, d'adhérence de la brasure sur le métal, de
zone de report ou de terminaison de composants électroniques ou électromécaniques
4 Enregistrement des défauts
Pour réaliser un enregistrement uniforme de défauts, les principes de base suivants s'appliquent.
4.1 Critères d'acceptation
Les critères d'acceptation et de défaut sont établis dans les CEI 61191-1, CEI 61191-2,
CEI 61191-3 et CEI 61191-4. Les joints de brasage doivent être comparés avec ces critères.
4.2 Comptage des défauts
Le comptage des défauts sur le produit est effectué au niveau du joint de brasage. Le joint de
brasage qui ne répond pas aux normes est compté comme défaut.
NOTE 1 Le cas du pontage représente une exception à cette méthode de comptage . Le pontage entre deux
sorties (ou entre une pastille de brasage et un conducteur) est compté en tant que défaut unique (un pont), le
pontage entre trois sorties est compté comme deux défauts (deux ponts), etc.
___________
Les ponts (courts-circuits) sont des connexions entre des parties métalliques créées par le brasage; elles sont
involontaires et ne sont pas prescrites pour la conception.
61193-1 © IEC:2001 – 19 –
3.5.4
component tombstoning (S4)
electronic or electromechanical part that does not conform to the intended attachment profile
due to one or more sides having termination(s) cool prior to the other(s) causing the
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.
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