IEC 61190-1-2:2014

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) modification of the solder powder size in Table 2;
b) addition of the information of "Reflow condition and profile" in Annex B;
c) addition of a new Annex C.

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et à l'essai des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions électroniques de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. La présente norme sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) modification des dimensions granulométriques de la poudre à braser dans le Tableau 2;
b) ajout d'informations relatives à la "Condition et profil de refusion" en Annexe B;
c) ajout d'une nouvelle Annexe C.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 18-Feb-2014
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.190 - Electronic component assemblies
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 2 - TC 91/WG 2
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 15-Mar-2014
• Completion Date: 19-Feb-2014

Relations

• Revises: IEC 61190-1-2:2007 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

IEC 61190-1-2 ®
Edition 3.0 2014-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Attachment materials for electronic assembly –
Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in
electronics assembly
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques –
Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de
haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

All rights reserved. Unless otherwise specified, no part of this publication may be reproduced or utilized in any form
or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from
either IEC or IEC's member National Committee in the country of the requester. If you have any questions about IEC
copyright or have an enquiry about obtaining additional rights to this publication, please contact the address below or
your local IEC member National Committee for further information.

Droits de reproduction réservés. Sauf indication contraire, aucune partie de cette publication ne peut être reproduite
ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie
et les microfilms, sans l'accord écrit de l'IEC ou du Comité national de l'IEC du pays du demandeur. Si vous avez des
questions sur le copyright de l'IEC ou si vous désirez obtenir des droits supplémentaires sur cette publication, utilisez
les coordonnées ci-après ou contactez le Comité national de l'IEC de votre pays de résidence.

IEC Central Office Tel.: [phone]
3, rue de Varembé Fax: [phone]
CH-1211 Geneva 20 [e-mail]
Switzerland www.iec.ch
About the IEC
The International Electrotechnical Commission (IEC) is the leading global organization that prepares and publishes
International Standards for all electrical, electronic and related technologies.

About IEC publications
The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC. Please make sure that you have the
latest edition, a corrigenda or an amendment might have been published.

IEC Catalogue - webstore.iec.ch/catalogue Electropedia - www.electropedia.org
The stand-alone application for consulting the entire The world's leading online dictionary of electronic and
bibliographical information on IEC International Standards, electrical terms containing more than 30 000 terms and
Technical Specifications, Technical Reports and other definitions in English and French, with equivalent terms in 14
documents. Available for PC, Mac OS, Android Tablets and additional languages. Also known as the International
iPad. Electrotechnical Vocabulary (IEV) online.

IEC publications search - www.iec.ch/searchpub IEC Glossary - std.iec.ch/glossary
The advanced search enables to find IEC publications by a More than 55 000 electrotechnical terminology entries in
variety of criteria (reference number, text, technical English and French extracted from the Terms and Definitions
committee,…). It also gives information on projects, replaced clause of IEC publications issued since 2002. Some entries
and withdrawn publications. have been collected from earlier publications of IEC TC 37,

77, 86 and CISPR.
IEC Just Published - webstore.iec.ch/justpublished
Stay up to date on all new IEC publications. Just Published IEC Customer Service Centre - webstore.iec.ch/csc
details all new publications released. Available online and If you wish to give us your feedback on this publication or
also once a month by email. need further assistance, please contact the Customer Service
Centre: [e-mail].
A propos de l'IEC
La Commission Electrotechnique Internationale (IEC) est la première organisation mondiale qui élabore et publie des
Normes internationales pour tout ce qui a trait à l'électricité, à l'électronique et aux technologies apparentées.

A propos des publications IEC
Le contenu technique des publications IEC est constamment revu. Veuillez vous assurer que vous possédez l’édition la
plus récente, un corrigendum ou amendement peut avoir été publié.

Catalogue IEC - webstore.iec.ch/catalogue Electropedia - www.electropedia.org
Application autonome pour consulter tous les renseignements
Le premier dictionnaire en ligne de termes électroniques et
bibliographiques sur les Normes internationales,
électriques. Il contient plus de 30 000 termes et définitions en
Spécifications techniques, Rapports techniques et autres
anglais et en français, ainsi que les termes équivalents dans
documents de l'IEC. Disponible pour PC, Mac OS, tablettes
14 langues additionnelles. Egalement appelé Vocabulaire
Android et iPad.
Electrotechnique International (IEV) en ligne.

Recherche de publications IEC - www.iec.ch/searchpub
Glossaire IEC - std.iec.ch/glossary
Plus de 55 000 entrées terminologiques électrotechniques, en
La recherche avancée permet de trouver des publications IEC
en utilisant différents critères (numéro de référence, texte, anglais et en français, extraites des articles Termes et
comité d’études,…). Elle donne aussi des informations sur les Définitions des publications IEC parues depuis 2002. Plus
projets et les publications remplacées ou retirées. certaines entrées antérieures extraites des publications des

CE 37, 77, 86 et CISPR de l'IEC.
IEC Just Published - webstore.iec.ch/justpublished

Service Clients - webstore.iec.ch/csc
Restez informé sur les nouvelles publications IEC. Just
Published détaille les nouvelles publications parues. Si vous désirez nous donner des commentaires sur cette
Disponible en ligne et aussi une fois par mois par email. publication ou si vous avez des questions contactez-nous:
[e-mail].
IEC 61190-1-2 ®
Edition 3.0 2014-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Attachment materials for electronic assembly –

Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in

electronics assembly
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques –

Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de

haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
CODE PRIX T
ICS 31.190 ISBN 978-2-83221-423-7

– 2 – 61190-1-2  IEC:2014
CONTENTS
FOREWORD . 4
INTRODUCTION . 6
1 Scope . 7
2 Normative references . 7
3 Terms and definitions . 7
4 Standardized description for products . 8
5 Test methods . 8
6 Requirements . 9
6.1 General . 9
6.2 Conflict . 9
6.3 Alloy composition . 9
6.4 Flux characterization and inspection . 9
6.4.1 General . 9
6.4.2 Shelf life . 10
6.5 Solder powder particle size . 10
6.5.1 Powder size determination . 10
6.5.2 Powder size . 10
6.5.3 Solder powder particle shape. 11
Metal per cent . 11
6.6
6.7 Viscosity . 11
6.7.1 General . 11
6.7.2 Methods of determining viscosity . 11
6.8 Slump and smear test . 12
6.8.1 General . 12
6.8.2 Test with 0,2 mm thick stencil . 12
6.8.3 Test with 0,1 mm thick stencil . 12
6.9 Solder ball test . 13
6.9.1 General . 13
6.9.2 Type 1-4 powder . 13
6.9.3 Type 5-7 powder . 13
Tack test . 14
6.10
6.11 Wetting . 14
6.12 Labelling . 14
7 Quality assurance provisions . 15
7.1 Responsibility for inspection . 15
7.1.1 General . 15
7.1.2 Responsibility for compliance . 16
7.1.3 Test equipment and inspection facilities . 16
7.1.4 Inspection conditions . 16
7.2 Classification for inspections . 16
7.3 Inspection report form . 16
7.4 Qualification inspection . 16
7.4.1 General . 16
7.4.2 Sample size . 17
7.4.3 Inspection routine . 17
7.5 Quality conformance . 17

61190-1-2  IEC:2014 – 3 –
7.5.1 General . 17
7.5.2 Sampling plan . 17
7.5.3 Rejected lots . 17
8 Preparation for delivery . 17
9 Additional information – Performance and shelf life extension inspections . 18
Annex A (normative) Test report on solder paste . 19
Annex B (informative) Reflow condition and profile . 20
Annex C (informative) Typical comparison of particle size distributions between laser
diffraction method and screen method . 21
Bibliography . 22

Figure 1 – Slump test stencil thickness, 0,20 mm . 12
Figure 2 – Slump test stencil thickness, 0,10 mm . 13
Figure 3 – Solder ball test standards . 15
Figure C.1 – Typical comparison between laser diffraction and sieving . 21

Table 1 – Standardized solder paste description . 8
Table 2 – Standard solder powders . 10
Table 3 – Test methods for particle size distribution . 11
Table 4 – Solder paste qualification inspection . 17
Table 5 – User inspection for solder paste prior to use . 18
Table A.1 – Solder paste inspection report form . 19

– 4 – 61190-1-2
...